杭州镓仁半导体请求导电滑环及旋转测温设备专利降低了触摸电阻

来源：安博体育    发布时间：2026-05-13 08:36:38

  国家知识产权局信息数据显现，杭州镓仁半导体有限公司请求一项名为“导电滑环及旋转测温设备”的专利，揭露号CN121298035A，请求日期为2025年10月。

  专利摘要显现，本发明揭露了一种导电滑环，触及旋转测温技术领域，包含滑环主体和滑环固定座，所述滑环主体固定于所述滑环固定座上，所述滑环主体可以套设于旋转主轴上，所述滑环固定座可以固定于基座上；所述滑环主体包含沿所述旋转主轴的轴向顺次设置的多组滑环，恣意一组所述滑环均包含转子环和静子环，所述转子环固定于转子固定座上，所述转子固定座经过衔接件与所述旋转主轴衔接，所述旋转主轴可以带动所述转子环滚动；所述静子环固定于静子固定座上，所述静子固定座与所述滑环固定座固定衔接；其间，所述转子环与对应的所述静子环之间为面触摸。本发明还揭露一种旋转测温设备，包含上述的导电滑环。本发明提高了静子和转子的触摸面积，降低了触摸电阻。

  天眼查资料显现，杭州镓仁半导体有限公司，成立于2022年，坐落杭州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本176.9409万人民币。经过天眼查大数据分析，杭州镓仁半导体有限公司参加招投标项目13次，产业线条，此外企业还具有行政许可3个。

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